和记H88

?

乐山和记H88投资板块再添新动向。近日
，江苏中科智芯集成科技有限公司（下称“中科智芯”）实现新一轮融资
，直接融入现金超1.5亿元
，该轮增资由浑璞投资、新鼎本钱、乐山和记H88及旗下乐山宝拓资源有限公司等多家机构共同实现
，本轮所融资金将重要用于晶圆级先进封装有关设备购置
，该轮融资的实现也进一步注明投资机构对国内先进封装市场以及中科智芯发展远景充斥信心
，并为推动中科智芯的急剧发展和后续战术规划打下坚实基础。

中科智芯于2018年3月22日在江苏南阳经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园注册成立
，作为2019年江苏省级沉大产业项主张中科智芯由中科院微电子所、华进半导体、TCL创投等多家股东投资建设而成
，注册资金为24028.59万元。

经过4年多的发展
，中科智芯已为国内多家头部设计公司提供封装测试服务规划
，并已获得多多客户认可
，实现了从零到一的逾越。

目前中科智芯已全面把握晶圆级封装工艺
，获得国度高新技术企业认证
，占有三十多项自主知识产权
，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)
，为半导体封装/测试提供先进出产技术与系统解决规划。

在本轮融资实现后
，中科智芯将以先进封装为重要依附
，以客户需要为重要发展方向
，从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试分析到微组装
，形成封装细分领域的产业链。并且公司将针对半导体封测先导技术进行钻研和开发
，安身于我国集成电路和电子造作产业特色
，在主流技术和产业发展上赶上和部门超过国表先进水平
，并通过可持续发展能力和规；坎
，支持国内封测产业技术升级。

企业简介?

乐山和记H88有限公司成立于1994年
，是一家资产总规模超180亿元、年交易额超120亿元的大型民营企业集团
，位列中国服务业企业500强、2019中国民营企业500强。公司以实业为底子
，以投资为驱动
，多元化产业涵盖冶金矿产、贸易业务、民办教育、文化游览、资产治理、股权投资等领域。在股权投资领域
，和记H88以价值投资为准则
，以创新转型为驱动
，投资涉及金融、教育、生物医药、智能造作、新科技新资料、数字新媒体等领域。

乐山宝拓资源有限公司成立于2008年
，占有多家全资子公司
，散布于乐山自贸区、香港、新加坡等地
，年交易额超过100亿元
，市场领域辐射中国、日本、 韩国、越南、印度、巴西、墨西哥、澳大利亚、荷兰、英国等
，投资领域涵盖生物医药、半导体、新资料、消费、汽车后市场、 教育和SaaS等领域。?